PCB制造行业依靠高频电路材料来确保在国防，航空航天和移动网络应用中使用时的电气性能得到改善。先进的罗杰斯PCB电路板材料的使用不仅支持下一代设计的完成，而且还有助于降低介电损耗和降低电信号损耗。 罗杰斯PCB电路板是高性能电介质，层压板和预浸料的全球领先制造商。使用罗杰斯特殊高频电路材料制造具有高频和高速性能的PCB，在恶劣的应用环境中提供更高的热性能。 罗杰斯材料制造的PCB用于国防，军事，无线，电信和汽车行业，常用的应用有：蜂窝基站天线，功率放大器，汽车雷达和传感器，射频识别（RFID）标签直播卫星。当在动态热环境中使用Rogers罗杰斯PCB电路板具有许多有益的功能： 改进的阻抗控制 更好的热管理 吸湿率低 低成本电路制造 航天应用中的放气量低
PTFE（聚四氟乙烯）是知名的PCB高频板材的产品名称，即使在工程界之外也是如此。PTFE铁氟龙（Teflon）PCB的应用范围已扩展到各个行业的许多高速电子设备中。 汇和电路能为客户提供方便而提供各种PCB层压板材料而感到自豪，其中包括Rogers的多种PTFE铁氟龙PCB层压板。PTFE材料因其在高频应用中的适用性而受到重视。在射频和微波频率下，标准FR-4材料的介电常数（大约4.5）通常过高，从而导致在整个PCB传输过程中的信号损失很大。幸运的是，PTFE材料的介电常数值低至3.5或更低，使其非常适合克服FR-4的高速限制。 这些PTFE 铁氟龙PCB材料中最常见的是Rogers开发的，并在产品名称中以“ RO”前缀表示。除了降低介电常数外，这些材料还为高温PCB提供了非常出色的热特性应用，Tg值高达280°C。
长期以来，基于环氧树脂和玻璃纤维增强材料的FR-4是印刷电路板行业最流行的层压材料。但是，PCB行业也将其他材料用于不同的应用。在射频微波PCB线路板产品中，广泛使用了低损耗和特殊受控介电常数的材料，例如PTFE（Teflon）。这些材料是很久以前开发的。部分是由于产量低，在过去它非常昂贵。 几年前，当无线技术在消费产品中变得流行时，射频微波PCB线路板对低损耗材料的需求却很高。但是材料成本仍然很高。甚至一些新开发的材料都试图参与其中，似乎它们都无法显着降低材料成本。如何降低PCB成本成为设计人员的基本问题。解决方案之一是混合电介质设计。 因为并非所有无线系统都需要低损耗材料，射频微波PCB线路板主要是为天线到功率放大器的电路设计的。为了降低PCB成本，设计人员使用了多个PCB，只有接收器子系统的前端需要高成本，低损耗的材料。但是，由于多个PCB及其之间的连接器，成本仍然很高。
高频高速基材材质的频带至少为300MHz（等于不超过1m的波长）的高频信号可以根据不同的波长进一步分为中频（MF）和甚高频（VHF）。波长至少为1GHz的电磁波通常称为微波。由于PCB的主要功能由基板材料决定，因此具有高频特性的基板材料将应用于高频高速多层PCB中。高频基片材料必须满足下列要求： a.介电常数（DK）应该小而稳定（通常来说，越小越好）。基于信号传输速率与材料介电常数的平方根成反比的原理，高介电常数会导致信号传输延迟。 b.在信号传输质量方面，介电损耗（Df）也应该很小。较小的DK是，较小的信号会损失。 c.铜箔表面应具有低粗糙度，以避免阻抗控制失配和集肤效应引起的信号损失。 d.高频高速多层PCB的基材材料应具有低吸湿性。水的介电常数为70，当基材吸收更多的水分时，该值将增加。因此，阻抗控制的修改将导致信号传输性能下降。 e.铜箔应具有相对较高的剥离强度，仅因表面粗糙度低而不能受到损害。 F.基板材料在尺寸稳定性，耐热性，耐化学性，冲击强度和可制造性方面也应表现出色。 总之，在决定用于高频高速多层PCB的合适基板材料时，必须非常考虑上述方面和事项。基于基板材料的介电常数，介电损耗，Tg，离子迁移抗性，耐湿性，可制造性和成本方面的综合比较。
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